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PRSE的先进制造团队提供无与伦比的精度和速度，为您最复杂和最关键的PCB提供技术基础。
技术与产品
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PRS设备
技术优势
软板+软硬结合板
通过灵活的电路解锁创新设计，这些电路可以弯曲以适应空间受限的应用，同时保持稳健的性能。
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HDI
PRSE的HDI技术采用微孔和精细特征，在紧凑型高性能电子设备中实现最高密度与信号速度。
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硬板
PRSE制造耐用、精密刚性的PCB，为所有行业的关键任务应用提供可靠的性能。
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IC基板
通过精密工程基板连接硅和系统，在AI和5G系统中实现卓越的热性能和信号性能。
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金属基板PCB
这些电路板专为高功率应用而设计，可有效散热LED、汽车和电力电子系统中的热量。
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重铜——6盎司底座
PRS陶瓷基板在苛刻的环境中为电力电子、射频系统和LED应用提供了优异的导热性、高频稳定性和极高的可靠性。
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软板+软硬结合板
通过灵活的电路解锁创新设计，这些电路可以弯曲以适应空间受限的应用，同时保持稳健的性能。
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HDI
PRSE的HDI技术采用微孔和精细特征，在紧凑型高性能电子设备中实现最高密度与信号速度。
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硬板
PRSE制造耐用、精密刚性的PCB，为所有行业的关键任务应用提供可靠的性能。
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IC基板
通过精密工程基板连接硅和系统，在AI和5G系统中实现卓越的热性能和信号性能。
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金属基板PCB
这些电路板专为高功率应用而设计，可有效散热LED、汽车和电力电子系统中的热量。
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重铜——6盎司底座
PRS陶瓷基板在苛刻的环境中为电力电子、射频系统和LED应用提供了优异的导热性、高频稳定性和极高的可靠性。
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