产品信息
热量不仅是一种不便，也是现代电子产品寿命、效率和安全性的主要敌人。PRS Metal Core PCB旨在直面这一挑战。我们提供的不仅仅是电路板；我们提供热平和的心态。通过集成高性能金属基座（铝或铜），我们的MCPCB散热效率比标准FR4基板高出10倍。结果如何？您的高功率应用程序运行温度更低，性能可靠，寿命大大延长，使您能够大胆创新，不受热量限制。
| 堆叠 | 单层铝基板 带深度控制铣削+凸台 |
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| 最终厚度 | 1.6±0.5mm | |
| 深度控制 | 0.5±0.1mm | |
| 最小孔径 | 4/4mil | |
| 表面处理 | ENIG | |
| 业务部门 | 消费电子产品-投影控制板 |
| 堆叠 | 单层铝基板 超长（>1.2米） |
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| 最终厚度 | 1.6±0.5mm | |
| 最小孔径 | 10/8mil | |
| 表面处理 | ENIG | |
| 业务部门 | 消费电子产品-LED灯 |
| 堆叠 | 单层铜芯板 带沉孔 |
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| 最终厚度 | 1.6±0.5mm | |
| 沉孔 | 7.0x3.5mm | |
| 最小孔径 | 8/8mil | |
| 表面处理 | ENIG | |
| 业务部门 | 能源部 |
