产品中心
PRSE的先进制造团队提供无与伦比的精度和速度,为您最复杂和最关键的PCB提供技术基础。
技术与产品 > 产品中心
HDI
PRSE的HDI技术采用微孔和精细特征,在紧凑型高性能电子设备中实现最高密度与信号速度。
返回列表
产品信息

PRSE提供先进的HDI解决方案,解决复杂的设计挑战,通过精密微孔、细线走线和叠层结构,实现卓越的信号完整性、减少层数并提升可靠性。我们助力您加速下一代应用的创新进程——从医疗设备到高速网络,确保您的产品在不妥协的前提下引领市场。


堆叠

8层,2LAM埋入式,1个顺序HDI


Picture4.png

最终厚度1.7±0.17mm
镀层纵横比5.26:1
最小孔径0.3mm
最小线宽/行距3.94/3.7mil
表面处理ENIG
内层铜厚度0.74:1
业务部门工业部门


堆叠12L 3LAM埋2顺序HDI


001.jpg

最终厚度1.57±0.157mm
镀层纵横比6.12:1
最小孔径0.25mm
最小线宽/行距3.23/4.1mil
表面处理ENIG + OSP
盲通纵横比0.7:1
业务部门工业部门


堆叠4L 1LAM埋地HDI


产品05.jpg

最终厚度1.6±0.16mm
镀层纵横比6:1
最小孔径0.25
最小线宽/行距3.0/7.78mil
表面处理ENIG
盲通纵横比0.6:1
业务部门汽车-LED灯


堆叠16L 2LAM 1埋式HDI


1759398024819418.png

最终厚度2.77±0.22mm
镀层纵横比6.9:1
最小孔径0.4mm
最小线宽/行距5.9/7.87mil
表面处理ENIG
内层铜厚度3oz(铜总厚度42oz)
业务部门AI服务器电源